高低溫低氣壓試驗機用途：

    國防工業(yè)，航天工業(yè)自動化零組件，汽車部件，電子、電器零組件，塑料、化工業(yè)，食品

業(yè)，制藥工業(yè)及相關產(chǎn)品在高低溫低氣壓單項或同時作用下，模擬高海拔、高空、（高原地

區(qū)）氣候進行貯存運用、運輸可靠性試驗，并可同時對試件通電進行電氣性能參數(shù)的測試。

一、特點：

1. 平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTHC）,以P.I.D.方式控制SSR,使工作室內(nèi)保持一定的壓力，并采用智

    能型數(shù)字溫度調(diào)節(jié)儀進行溫度的顯示與控制設定，故能長期穩(wěn)定使用.

2. 全新的造型設計，外觀高質(zhì)感水平,系統(tǒng)提取先進技術(shù)之精華設計制造.

二、高低溫低氣壓試驗機主要參數(shù):

1. 溫度范圍: -70~ 150℃/-50~ 150℃/-40~ 150℃/-20~ 150℃/0~ 150℃

2. 控制穩(wěn)定度 ： ±0.5℃

3. 分布均勻度 ：±1.5℃

4. 正常升溫時間 ： +20℃~ +150℃小于40分鐘

5. 正常降溫時間： +20~-70℃小于80分鐘

6. 溫度波動度: ±0.5℃.

7. 溫度均勻度: ±1.5℃.

8. 氣壓范圍：常壓（1.01325×105 Pa）～0.5kPa

9.壓力偏差：當常壓～壓力≥40kPa時，誤差 ≤±2.0kPa； 當 2kPa≤壓力＜40kPa時，誤差

    ≤±5％；當壓力≤2kPa～0.5kPa時，誤差 ≤±0.1kPa；

10.降壓速率: 常壓~0.5KPa ≤45min（常溫、箱內(nèi)干燥）

11.壓力恢復速率: ≤10kpa/min；

12. 測時間設置：0～99.59 Hr.

三、機械結(jié)構(gòu)

1. 圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標準， 可防止試驗中結(jié)露滴水設

    計；

2. 圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設計，精密設計，氣密性良好；

3. 自動門禁，圓型門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設計，箱內(nèi)有大于常壓

    時測試們會被反壓保護；

4. packing，箱內(nèi)壓力愈小時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式

    *不同，可延長packing壽命；

5. 實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣（partical

   <1micorn）。以確保箱內(nèi)之純凈度；

6. 臨界點LIMIT方式自動安全保護，異常原因與故障指示燈顯示。

7. 箱體材質(zhì):

1） 外箱材質(zhì): SUS304高級不銹鋼板或一級冷軋板粉體烤漆.（電腦白色）

2） 內(nèi)箱材質(zhì): SUS304高級不銹鋼板.

3） 保溫材質(zhì): 高密度聚氨酯.

四、選型及工作尺寸：

ZT-CTH-80LY       W寬40XH高50XD深40cm

ZT-CTH-120Y       W寬50XH高60XD深40cm

ZT-CTH-150Y　    W寬50XH高60XD深50cm

ZT-CTH-225Y       W寬60XH高75XD深50cm

ZT-CTH-306Y       W寬60XH高85XD深60cm

ZT-CTH-408Y       W寬60XH高85XD深80cm

ZT-CTH-800Y　    W寬100XH高100XD深80cm

ZT-CTH-1000Y     W寬100XH高100XD深100cm

五、控制器系統(tǒng)：

1. 采用進口彩色型7寸或10.4寸進口微電腦液晶顯示觸控式屏幕，中英文表示可程控器。

2. 微電腦 P.I.D 自動演算控制溫度.

3. 采用指針顯示正負壓表.

4. 全自動過程控制，操作簡單.

六、設備安全保護裝置：

1.工作室超溫保護裝置.

2.加熱器短路、過載.

3.壓縮機過流過熱保護裝置.

4.漏電短路器保護開關.

5.鼓風電機過載過流

6.壓縮機壓力保護裝置

七、電源要求：

1.設備使用電源:3∮5W 380V 50Hz；電壓變動充許值: 定格電壓的±10%.

八、執(zhí)行與滿足標準：

1. GB/T10589-1989低溫試驗箱技術(shù)條件.

2. GB/T10592-1989高低溫試驗箱技術(shù)條件.

3. GB/ T 2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 總則》.

4. GB/ T 2423.21- 1991《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法》 .

5. GB/ T 2423.25- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗

方法》 .

6. GB/ T 2423.26- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗

方法》 .

7. GB/2423.34-86.MIL-STD883（方法1004.2）高低溫組合循環(huán)試驗.

8. GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序.